COP封装是什么意思?COP封装和COF封装有什么区别？如今手机屏幕封装工艺多种多样，当下主要分为COG、COF和COP三种，不过现在采用COP屏幕封装工艺的手机并不多，现在也只有对外观工艺要求比较高的手机厂商才采用，今天智能手机网就来为说明下COP封装的意思以及COP封装和COF封装的区别。一起来了解一下吧！

一：COP封装什么意思？

COP英文全称为「Chip On Pi」，是一种全新的屏幕封装工艺，现在主要少量出现在一些高端旗舰机身上，如iPhone 12Pro、OPPO Find X3系列等。 

OPPO Find X3 Pro

而对于COP封装，只能采用OLED屏幕，因为在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一种可弯折塑料。如果基材是塑料的话，可以将连接FPC和驱动IC的基材部分实现弯折，从而只需要预留出点胶区域的宽度就行，这种情况下，下border能做到更薄，这也就是为什么IPhone X的下巴可以做到那么窄。COP封装在OLED屏幕中实现的原理如下图所示：

COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分曲折，然后进一步缩小边框，能够到达近乎无边框的作用。不过因为需求屏幕曲折，所以运用 COP 屏幕封装工艺的机型均需求搭载了 OLED 柔性屏。容易来说，COP是一种全新屏幕封装工艺，由苹果iPhone X首发，Find X是第二款选用这种屏幕封装技能的手机，后续应该会有更多。 

苹果iPhone X

OPPO Find X和iPhone X下巴对比

COP封装和COF封装有什么区别

COF英文全称为「Chip On Film」，这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性原料的 FPC 上，然后弯折至屏幕下方，相比起 COG 的解决计划能够进一步缩小边框，进步屏占比，也就是我们常说的缩小手机的「下巴」计划。

魅族18

现在，采用COF封装工艺的手机比较多，包罗不少中高端手机，甚至是主流旗舰机都是这种屏幕封装方案，如魅族18、vivo nex3、三星S21等等都是采用这种屏幕封装工艺。

三星S21

结语：

COP封装就现在最先进的封装技能，COP封装最先进，但本钱也是COP也最高，其次是COP，最后则是最经济的COG。在全面屏手机时代，屏占比往往与屏幕封装工艺有很大的关系，所以以后大家在购买全面屏手机时，不妨留意下屏幕封装工艺哦。更多关于手机屏幕方面的知识，可继续关注我们获取！

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