手机CPU天梯图2021年9月最新版来了！来看看苹果A15芯片有多强吧！进入10月份，我们也要更新下手机CPU天梯图9月版本的了，数据与八月版变动不是很大，那么在上个月也就是下九月有哪些移动处理器性能更强呢，一起来看看2021年9月手机CPU天梯图精简版吧！

手机CPU天梯图2021年9月最新版

相关说明：

1、现在手机CPU型号众多，而一些架构老、功耗大的老处理器早已被淘汰，参考价值不大。基于此，天梯图精简版主要展示近几代型号产品。

2、决定处理器性能的因素有不少，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境、温度等等，侧重点不同，最终结果也会存在差异，排名仅供大致参考。

3、随着 5G 网络的流行，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，以上天梯图中对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家快速区分。

4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误，欢迎留言纠正，并附上相关数据，我们会根据您的合理反馈，进一步修正排名。拒绝无脑喷，那些对网上素不相识之人张口喷粪，不是蠢，就是坏！

九月天梯图主要更新：

在八月的天梯图更新中，主要新增了联发科近期公布的一些新处理器，如天玑920/820、Helio G88/G96等，而其他芯片厂商并没有公布新Soc。

而在本月的手机CPU天梯图中，主要新增了苹果A15处理器，而高通、三星、华为等主流芯片厂商近一个月并没有公布Soc新品，因而并无更新。

1、苹果A15

9 月 15 日凌晨，苹果召开了本年首场秋季新品公布会，正式公布了备受期待的 iPhone 13 系列手机，包含 iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max 四款机型，首发搭载新一代 A15 处理器。

A15 为苹果自研新一代手机处理器，基于台积电第二代 5nm 工艺。与 上一代 A14 芯片相比，集成的晶体管数量从 118 亿个增加至 150 亿个（增加 27 %）；搭载 16 核的神经网络引擎，AI 算力高达 15.8 TOPS，与上一代 A14 芯片相比，算力提升了 43.6 %。

不过需要注意的是，iPhone 13 和 13 mini使用的是阉割版的A15芯片，虽然CPU都是6核的，但是GPU只有4核，而 iPhone 13 Pro系列的GPU使用的是满血版5核图形处理器，性能更强。

性能方面，据 Geekbench 数据库显示：与A14 相比，A15 单核提升10 %左右，而多核性能提高了 18 % 。

GPU提升相对更为明显， A15 Bionic 基准测试数据发现， A15 芯片的 GPU 性能，相比前代产品，阉割版提升不到20%，而满血版最高提升了 50 %以上。而此前几代苹果 A 系列芯片的 GPU 性能，一直以接近 20% 的平均增长率稳固提升 ，所以这次A15芯片，图形性能提升是比较明显的。

安兔兔跑分方面，iPhone 13 Pro 系列跑分约 76.83 万分左右，相比 Xs Max（跑分约 39.55万），相当于跑分三年提升了一倍。

更牛逼的其实是苹果M1芯片，以本年公布公布的 iPad Pro 11 2021 平板电脑为例，安兔兔跑分高达 110 万分+，性能杠杠的。

略显遗憾的是，iPhone 13 虽然搭载了高通新一代骁龙 X60 基带（iPhone 12 为外挂 骁龙X55 基带），但依然使用的外挂基带，没有集成到芯片里面。

可以说，这一直都是苹果的痛，外挂基带最直接的表现就是功耗增高，发热严重，并且费电，最重要的就是信号不够好，这也是不少网友吐槽iPhone 13信号依旧差的原因。

就手机芯片而言，苹果A15无疑是最强的处理器，领先安卓旗舰芯片不少，短期难以有竞争对手能撼动其龙一的地位。

2、高通：骁龙695/695G曝光、支持高刷

高通本月虽然没有新处理器公布，但有一些Soc曝光。

本月中旬，有媒体爆料称，高通正在研发新一代的骁龙6系列处理器，最大的特色在于可能加入更高刷新率的支持，让向中低端手机也有更流畅的使用体验。

据悉，高通正在研发一款代号为SM6375的处理器，大概率会被命名为骁龙695/695G。该芯片是一款八核处理器，将采用4大核+4小核设计，是6系5G处理器骁龙690的迭代产品。

现在高通还在测试多种时脉组合，大核时脉为2.1-2.5Ghz，小核则为1.8Ghz-2.2Ghz，CPU时脉则有800、940、950Mhz三种时脉。所以我们还需要一些时间进一步确认该芯片会采用哪种方案。

值得一提的是，关于此次的高刷并非是我们常规认为的120Hz高刷，相反它直接干到了144Hz刷新率，如果是真的话，中低端机也会迎来春天。

除此之外，高通还在开发一款代号为SM6225的处理器。不过这款产品的细节没有披露，看型号应该会是骁龙665的后继产品。现在已知SM6225会采用八核处理器，整合5G网络，将会有从骁龙765下放的功能特色，还支持90Hz刷新率。

据悉，两款处理器都将由台积电代工，不过现在暂不清楚会基于哪种工艺打造，但可以肯定的是这两款处理器都是定位中低端，将下放给价钱更低的移动终端设备。

3、其它

安卓阵营明年至少有两三颗旗舰Soc，一颗是高通骁龙898，一颗是三星Exynos 2200，另有一颗是 天玑2000，这三款芯片在八月天梯图中有一些细节参数爆料，感兴趣的小伙伴可以点击进入《手机CPU天梯图2021年8月最新版》

最新消息显示，骁龙898 和 天玑2000 将在本年底前公布，联发科有望将在年底之前上市。

三星 Exynos 2200 芯片跑分曝光，它采用的是和高通骁龙 898 相同的最新的 X2 超大核，其 GPU 识别为 AMD，据传 GPU 性能远超苹果 A14 Bionic，但是不能与 M1 芯片相当。

网传下一代安卓旗舰芯片安兔兔跑分有望破100万分，而这其中最强的安卓芯无疑就隐藏在以上三款Soc当中。

对此，有阐明师表现，100万分不稀奇，重点照旧要看功耗！

至于华为麒麟芯片，因受美国极限打压影响，麒麟芯片面临着严重的芯片卡脖子的问题，高端芯无法量产。

现在，华为仍在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9100，传采用3nm工艺打造，有望在本年完成设计，但无法量产。

华为表示，只要养得起顶级麒麟芯片设计，就会供着，等候转机再量产。对此有网友表现，没了华为的竞争，高通的处理器将越发垄断了。

以上就是小编为大家分享的“手机CPU天梯图2021年9月最新版”的全部内容了，如果您还想了解更多相关资讯，可以多多关注我们获取！