2021年6月手机CPU天梯图来了。6月快过完了，不过各大芯片厂商根本都没有公布新的处理器，所以我们今天的排名与五月版没有什么大的差异。不过，有一点变化我们也要更新一下的，下面就一起来看看，6月性能最好的手机处理器排名。

6月性能最好的手机处理器排名

六月手机CPU天梯图我们可以发现，由于近一个月，高通、联发科、三星、华为、苹果等主流手机处理器芯片厂商并没有公布新CPU，所以本次天梯图更新，并没有加入新型号，以下主要是网传的部分主流厂商新款Soc最新消息。

一、高通：下一代骁龙895旗舰芯曝光

根据以往的习惯，骁龙888的下一代继任者将于本年年底正式登场，2022年年初量产商用。

前不久，据国外知名的爆料者Mauri QHD透露，高通下一代骁龙处理器代号为SM8450（骁龙888代号为SM8350），或命名为 骁龙895，将采用三星4nm工艺打造，集成了Snapdragon X65 5G调制解调器。

不过需要注意的是，这里所说的 4nm LPE 工艺其实就是基于 5nm 而来的 5nm LPA（第三代 5nm）方案改名，因为这样更容易做营销，而实际上 5nm LPA 和 4nm LPE 在性能上却没有太大的不同。

据悉，新一代 骁龙895 升级到了 Arm v9 架构，GPU 也从 Adreno 660 升级到 Adreno 730，图性能会有很大的提升。

现在，有关骁龙895采用的是三星照旧台积电代工仍然存在争议，从现在爆料来看，依然由三星代工的可能性很大。

不过，前OPPO副总裁发文表现，他认为高通下一代旗舰芯片大概率不会再由三星单独供应商了，究竟反响并不是不错，加入台积电应该是大概率事件。

沈义人指出，对于新工艺新制程各家吃透的水平有高有低，双供应商肯定比单供应商更保险些，我并没有说三星就必然差，而是高通大概率会选择同时由三星、台积电双供应商代工。

综合来看，现在关于下一代芯片的命名暂时还无法确认，命名或为骁龙895，与骁龙888相比，将拥有更强的5G集成基带，CPU和GPU性能更强，配置全方位升级。预计，新款Soc将于12月份前后正式登场。

二、联发科：4nm旗舰芯明年上半年推出 3nm芯片开发中

据博主@数码闲聊站最新爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器将跳过5nm，直接使用基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，预计本年Q4试产，并在2022年实现量产。

这样来看，联发科很可能计划天玑2000系列跳过5nm，将在业内率先推出 4nm 处理器，预计会在本年年底或者明年年初开始生产。网曝，OPPO、vivo、小米等多家厂商可能会使用。

据悉，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面分享越发强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位肯定会超过天玑1000系列迭代产品，大概联发科将要开辟一条新的芯片序列。

此外，另有供应链还表现，联发科也在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片，预计也是台积电第一批产能。

综合来看，联发科正在往高端芯片上发力。联发科无线通信事业部李彦辑，近日在接受采访时也发布过类似的想法。李彦辑表现，联发科正走在高端的路上，未来我们每年连续推出新品，从旗舰开始不断推进，请大家拭目以待。

三、苹果：下发A15芯片 iPhone 13已开始量产

据Digitimes透露，苹果已经向台积电下单了大量的A15订单，为 iPhone 13系列的生产提前做准备。预计，苹果本年的秋季公布会不会再次延迟，将在 9月 份准时举行。

A15芯片将采用N5P工艺打造，也就是第二代5nm制程，其层面的性能进一步增加，功耗进一步降低，性能相比A14至少有20%的提升，同时还能提高30%的效率。

从现在的消息来看，A15相比上一代A14至少会有三大提升。

第一，A15的综合性能将比A14提升20%左右，不再挤牙膏。

第二，能效比继续提高30%，重点依然放在提升续航上；

第三，5G基带将升级到高通最新的骁龙X65，采用三星最先进的4nm制程，信号表现更好，且功耗可以降低30%以上。

综合来看，苹果A15的提升偏向，主要是增强性能，并从各方面降低功耗，提高手机续航。同时 iPhone 13系列的电池也已经曝光，容量普遍都有提升，已为 iPhone 13 Pro 系列加入120Hz高刷屏做好了准备。

另据消息称，台积电现在正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 的A16芯片做准备。台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升，同时还能提高 30% 的效率，将会在 2022 年三季度之后进入大规模量产。

四、其它

三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将会在本年正式亮相，工艺方面与当前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE，但其将会搭载一个基于AMD RDNA架构的GPU，最终的GPU性能会直接暴涨2倍以上，甚至碾压苹果A14芯片。

同时，得益于新一代工艺的加持组合，三星Exynos 2200也将会分享顶级的计算性能、能效表现，且在AMD RDNA架构的加持下，这款芯片将打通手机、平板和PC，在笔记本上同样能发挥出强劲的实力。

据悉，Exynos 2200将有两种版本，一是针对安卓手机，二是针对笔记本，后者可能类似高通的cx系列，频率、功耗越发开放，GPU性能说不定能直逼甚至领先AMD APU。

不过，三星高端芯片在国内存在感并不强，且常常会出现爆料初期性能虚高的情况，大致了解下即可。

最后说下华为，在现在主流的手机芯片厂商中，最难的是国产华为麒麟芯片了。受美国打压中国高端芯片影响，麒麟芯片现在只有设计能力，而无量产能力，主要是台积电和三星受禁令影响，无法为华为芯片代工。

根据之前的爆料，华为正在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片有望采用3nm工艺打造，而且有望在本年完成设计。

不过，由于找不到顶级代工厂商，麒麟9010本年大概率无法量产。现在，华为能做的是只要养得起就顶级麒麟芯片设计，就会供着，等候转机再量产。受此影响，华为手机等各项业务遭受严重损失。有消息称，华为下一代旗舰机型，可能会采用高通或联发科芯片，自家芯片由于无法生产，实在是太难了。

以上就是2021年6月手机CPU天梯图， 6月性能最好的手机处理器排名了，更多手机CPU资讯，尽在智能手机网相关文章！