2005年是手机市场持续走高的一年，随着市场对手机多功能需求的增长，对手机用元器件的种类和性能的要求也不断提高。这些多功能不仅促进了手机处理器和芯片技术的升级，同时对麦克风、PCB、图像传感器等元器件的技术创新也提出了更高要求，技术含量高的新型元器件受到市场青睐。

　　3G手机片式元件数量大增

　　根据Gartner公司的预测，2005年～2007年全球手机市场将保持7%～9%的增速，2005年国内手机销售量增长超过10%。2006年包括手机元器件在内的电子元器件产业将平缓复苏，但预计中国的手机制造及配套元器件市场增幅将大于国际市场水平。

　　随着手机新功能不断增多，手机与消费类电子、电脑的结合将是未来的两大趋势，手机将比PC更具发展前景，手机将取代PC成为技术竞赛的一个新舞台。广东风华高新科技股份有限公司副总经理廖永忠表示，为应对这种变化，小型化(0201尺寸)、集成化、高频、高容的电子元件将被广泛应用，而且随着贴装密度的增加，片式元件的使用量将大量增加，3G手机上MLCC、Chip-R、片式电感器的用量将激增，将由平均300多只增长到600多只，片式电感的用量将会增加一倍达到60只以上，这将给电子元件供应商带来新的商机。

　　从全球片式元器件制造领域来看，技术的不断提升及连续5年的价格下跌，使行业进入门槛越来越高。2005年全球手机元器件市场仍是日本、韩国、中国内地及我国台湾等十几家大元器件制造厂商相互竞争的局面，但是，各厂商的市场份额比例不断变化，尤其值得关注的是市场需求增长迅速的中国内地市场，我国台湾厂商依靠强大的资金实力以及资本市场的支持，不断提升在祖国大陆的产能及市场占有率，而中国内地被动元件厂商由于宏观调控政策的影响，产业规模的提升有所停滞。

　　手机元器件新技术层出不穷

　　有资料表明，到目前为止已经有超过60%的手机采用了摄像头。在手机摄像头中，绝大部分采用的是CMOS传感器。业内人士指出，手机用摄像头正在从30万像素向百万像素以上过渡，2006年，手机照相模组将继续向高端发展。200万像素和300万像素的自动对焦模组，将再一次对国产手机品牌和中国模组厂带来严峻挑战。自动对焦的马达技术，如步进电机、音圈马达、Piezz

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